22 апреля 2026
По мере развития графических процессоров в направлении более плотного взаимодействия между чипами и повышения скорости передачи данных все большую роль приобретает оптическая передача данных. Литейные гиганты также продвигаются вперед, и ожидается, что платформа TSMC COUPE silicon photonics поступит в массовое производство в 2026 году, что станет ключевым шагом на пути к внедрению оптики с совместной упаковкой (CPO), сообщает Commercial Times.Ранее компания TSMC объясняла, что COUPE (Compact Universal Photonic Engine) использует технологию SoIC-X для размещения электрической матрицы непосредственно поверх фотонной матрицы, что обеспечивает сверхнизкое сопротивление на стыке матриц и более высокую энергоэффективность по сравнению с традиционными подходами к размещению микросхем. В соответствии с дорожной картой, в 2025 году планируется получить квалификацию для подключаемых устройств малого форм-фактора, а в 2026 году - интеграцию CPO на базе CoWoS.
Примечательно, что компания заявила в своем блоге, что COUPE обеспечивает 5-10–кратное повышение энергоэффективности, в 10-20 раз меньшее время ожидания и более компактные габариты благодаря своей архитектуре интеграции на основе промежуточных устройств.
Согласно данным TSMC.