Intel устанавливает стандарт на стеклянную подложку, поскольку электромеханика Samsung судится с Apple

Intel устанавливает стандарт на стеклянные подложки, а Samsung Electro-Mechanics обыгрывает Apple. Гонка за коммерциализацией стеклянных подложек, которая, по мнению разработчиков, изменит правила игры в области полупроводниковой упаковки следующего поколения, вышла за рамки технической информации и вступила в фазу готовности к массовому производству. По мере роста спроса на высокопроизводительные чипы для искусственного интеллекта (ИИ) в центре внимания оказались физические ограничения существующих подложек (FC-BGA), и в качестве ключевой альтернативы появились стеклянные подложки, обладающие высокой термической стабильностью и тонкой схемотехникой. Интерес рынка смещается с технологического конкурса на сроки массового производства и возможности получения прибыли.

Согласно отраслевым источникам, опубликованным 10 сентября, Intel решила занять лидирующие позиции на рынке, представив стеклянные подложки в качестве основной технологии упаковки следующего поколения. Продолжая исследования и разработки (R&D) более 10 лет, Intel инвестировала более 1 миллиарда долларов (около 1,4835 триллиона вон) в создание научно-исследовательских и опытно-конструкторских центров.

Суть технологии Intel заключается в сочетании собственного передового упаковочного решения EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) с технологией подложек нового поколения. EMIB - это технология межсоединений, которая соединяет различные чипы на высокой скорости; она была применена к некоторым высокопроизводительным продуктам и продемонстрировала масштабируемость.

По сравнению с существующими материалами, стеклянные подложки обеспечивают более тонкую проводку и большую площадь упаковки, обеспечивая основу для дальнейшего расширения структур межкристаллитных соединений. Это позволяет объединять различные чипы, такие как центральные процессоры (CPU), графические процессоры (GPU) и память с высокой пропускной способностью (HBM), в единую систему, повышая скорость передачи данных и снижая энергопотери для повышения эффективности вычислений с использованием искусственного интеллекта. Основываясь на этих технологиях упаковки и инновациях в области подложек, Intel представила план интеграции 1 трлн транзисторов в одну упаковку к 2030 году, что указывает на направление развития упаковочных материалов следующего поколения.

Samsung Electro-Mechanics развивает стратегию, направленную на удовлетворение потребностей клиентов, а также на развитие технологий. По данным представителей отрасли, Samsung Electro-Mechanics недавно поставила образцы стеклянных подложек Apple вслед за Broadcom, что позволило крупным мировым технологическим компаниям провести верификацию. Компания производит прототипы на экспериментальной линии, построенной на производственной площадке в Седжоне, и после пробного производства в этом году планирует начать массовое производство с 2027 года. В то время как Intel лидирует в области технологий и экосистемы, Samsung Electro-Mechanics стремится в первую очередь обеспечить коммерциализацию результатов, опережая таких ключевых клиентов, как Apple.

Absolics, дочерняя компания SKC, считается лидером в области производственной инфраструктуры. Компания построила специализированную производственную базу в Джорджии, США, и планирует инвестировать около 590 миллиардов вон из примерно 1 триллиона вон, привлеченных за счет предложения прав, в разработку продуктов и стабилизацию процессов.