ASML ожидает появления первых логических продуктов EUV-памяти с высокой плотностью. В течение нескольких месяцев, на фоне задержки TSMC, вызванной затратами

В то время как TSMC недавно сообщила, что для ее будущих процессов A13 и A12, которые запланированы на 2029 год, не потребуется литография с высоким содержанием NA EUV. ASML заявляет, что первые чипы, произведенные с использованием этой технологии, могут появиться в ближайшее время. Как сообщает Reuters, генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил, что компания ожидает увидеть первые продукты памяти и логики, произведенные на высокопроизводительных EUV-системах, в течение ближайших нескольких месяцев.

Как отмечается в отчете, в прошлом месяце TSMC заявила, что высокопроизводительные EUV-машины, стоимость каждой из которых может достигать 400 миллионов долларов США, остаются слишком дорогими для использования на данном этапе. Фуке, однако, выразил уверенность в более широком внедрении, подчеркнув, что, хотя технология является дорогостоящей и по-прежнему требует квалификации, ожидается, что со временем затраты на создание шаблонов сократятся.
Intel и SK hynix быстро переходят на высокопроизводительные технологии.

Производители чипов в настоящее время тестируют EUV-устройства с высокой NA, которые, как говорится в отчете, могут обеспечить на 66% меньший объем функций. Среди них Intel, как сообщается, наиболее активно готовилась к внедрению ASML